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芯片高低温湿热环境试验箱 :适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工汽车、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温(交变)循环变化的情况下，检验其各项性能指标，具有模拟大气环境中温度变化规律。材料在高温，低温综合环境下运输，使用时适应性试验。用于产品设计，改进鉴定及检验等环节。
满足实验条件：
GB/T11158-2008高温试验箱技术条件;
GB/T10589-2008低温试验箱技术条件;
GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件;
GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件;
GB/T2423.1-2008试验A :低温试验方法;
GB/T2423.2-2008试验B :高温试验方法; .
GB/T2423.3-2006湿热试验箱试验方法;
GB/T2423.4-2008交变湿热试验方法;
GB/T2423.22-2002温度变化试验方法;
GB/T 2423.22-2012试验方法试验N:温度变化
GJB150.3-2009高温试验
GJB150.4-2009低温试验
IEC60068-2-1 : 2007低温试验箱试验方法; IEC68-2-1试验A:寒冷;
IEC60068-2-2 : 2007高温试验箱试验方法; IEC68-2-2试验B:干热;
GJB150.3高温试验; GJB150.4 低温试验; GJB150.9 湿热试验;
芯片高低温湿热环境试验箱的技术参数：
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型 号 |
LQ-GD-80系列 |
LQ-GD-100系列 |
LQ-GD-200系列 |
LQ-GD-500系列 |
LQ-GD-800系列 |
LQ-GD-1000系列 |
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内容积 |
80L |
100L |
200L |
500L |
800L |
1000L |
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内部尺寸(cm) |
40×40×50 |
40×45×58 |
50×50×70 |
70×80×90 |
80×100×100 |
100×100×100 |
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性 能 |
系统 |
平衡调温调湿控制系统（ BTHC系统） |
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温度范围 |
0～+150℃ / -20～+150℃ / -40～+150℃ / -70～+150℃ |
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温度波动度 |
± 0.5 ℃ |
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温度均匀度 |
± 2 ℃ |
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湿度范围 |
20～ 98%RH |
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湿度偏差 |
± 2/-3%RH |
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材 料 |
外壳材料 |
SUS304拉丝不锈钢板或冷轧钢板静电喷塑 |
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内型材料 |
SUS304不锈钢板 |
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隔热材料 |
聚胺脂发泡 |
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观察窗 |
矩形中空玻璃260×370 |
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加热器 |
镍铬合金电热丝式加热器 |
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加湿器 |
不锈钢护套式加热器（表面蒸发系统） |
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搅拌风机 |
多翼式离心风机 |
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马达 |
冷凝器型 |
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温度传感器 |
PT100 |
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脚轮 |
带制动的活动脚轮 4个 |
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控制系 统 |
控制方式 |
彩色触摸式温湿度控制器 |
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数字设定方式 |
触摸式 |
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显示方式 |
测量和设定 LED数字显示 |
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操作功能 |
恒定温度操作，程序温度操作 |
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程序记 忆容量 |
120组，1200段 |
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制冷方式 |
机械式单极压缩机制冷/机械二元复叠压缩机制冷(风冷冷凝器) |
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制冷机 |
法国“泰康”全封闭压缩机组或德国“谷轮”半封闭压缩机组 |
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制冷剂 |
环保冷媒R404A+R23 |
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冷凝器 |
翅片式换热器 |
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